Suhtelise õhuniiskuse sihtväärtus pooljuhtide (FAB) puhasruumis

Suhtelise õhuniiskuse sihtväärtus pooljuhtide (FAB) puhasruumis on ligikaudu 30–50%, mis võimaldab kitsast ±1% veamarginaali, näiteks litograafiatsoonis – või veelgi vähem kaugel ultraviolettkiirguse töötlemisel (DUV). tsoon – samas kui mujal saab seda lõdvendada ±5%-ni.
Kuna suhtelisel õhuniiskusel on mitmeid tegureid, mis võivad puhaste ruumide üldist jõudlust vähendada, sealhulgas:
1. Bakterite kasv;
2. Toatemperatuuri mugavusvahemik personalile;
3. Ilmub elektrostaatiline laeng;
4. Metalli korrosioon;
5. Veeauru kondenseerumine;
6. Litograafia lagunemine;
7. Veeimavus.

Bakterid ja muud bioloogilised saasteained (hallitusseened, viirused, seened, lestad) võivad areneda keskkonnas, kus suhteline õhuniiskus on üle 60%.Mõned bakterikooslused võivad kasvada suhtelise õhuniiskuse juures üle 30%.Ettevõte usub, et niiskust tuleks kontrollida vahemikus 40–60%, mis võib minimeerida bakterite ja hingamisteede infektsioonide mõju.

Suhteline õhuniiskus vahemikus 40% kuni 60% on samuti inimese mugavuse jaoks mõõdukas vahemik.Liiga palju õhuniiskust võib tekitada umbse tunde, samas kui õhuniiskus alla 30% võib põhjustada naha kuivust, lõhenemist, ebamugavustunnet hingamisteedes ja emotsionaalset õnnetust.

Kõrge õhuniiskus vähendab tegelikult elektrostaatiliste laengute kogunemist puhta ruumi pinnale – see on soovitud tulemus.Madal õhuniiskus on ideaalne laengu kogumiseks ja potentsiaalselt kahjustavaks elektrostaatilise laengu allikaks.Kui suhteline õhuniiskus ületab 50%, hakkavad elektrostaatilised laengud kiiresti hajuma, kuid kui suhteline õhuniiskus on alla 30%, võivad need isolaatoril või maanduseta pinnal püsida pikka aega.

Rahuldava kompromissina võib kasutada suhtelist õhuniiskust vahemikus 35% kuni 40% ning pooljuhtide puhastes ruumides kasutatakse elektrostaatiliste laengute kogunemise piiramiseks üldjuhul täiendavaid juhtseadiseid.

Paljude keemiliste reaktsioonide, sealhulgas korrosiooniprotsesside kiirus suureneb suhtelise õhuniiskuse suurenemisega.Kõik puhta ruumi ümbritseva õhuga kokku puutuvad pinnad on kiired.